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          發(fā)布時間:2021-07-29 14:20:45

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          發(fā)布時間:2021-07-30 16:46:49

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          孵化企業(yè)

          >
          華海清科股份有限公司

          華海清科股份有限公司

          概要:
          概要:
          詳情

          華海清科股份有限公司

           

            天津華海清科機電科技有限公司是天津市政府與清華大學(xué)踐行“京津冀一體化”國家戰(zhàn)略,為推動我國化學(xué)機械拋光(CMP)技術(shù)和設(shè)備產(chǎn)業(yè)化成立的高科技企業(yè)。

           

            華海清科主要從事CMP設(shè)備和工藝及配套耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù),核心團隊成員來自清華大學(xué)摩擦學(xué)國家重點實驗室及業(yè)內(nèi)專業(yè)人才,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于極大規(guī)模集成電路制造、封裝、微機電系統(tǒng)制造、晶圓平坦化、基片制造等領(lǐng)域。

           

            華海清科依靠國際化的經(jīng)營理念和人才團隊、先進的工藝試驗條件,致力于為相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)、高校和科研院所提供先進的CMP設(shè)備及工藝的集成解決方案,遵循“科技服務(wù)社會”的公司宗旨,持續(xù)進行以優(yōu)良的品質(zhì)和卓越的服務(wù)贏得國內(nèi)外用戶的信賴。

           

          Universal-300 Plus

            Universal-300Plus 新型12英寸CMP設(shè)備,采用多種成熟的關(guān)鍵技術(shù),具備技術(shù)水平高、產(chǎn)量高、性能穩(wěn)定、以及多單元、多工藝靈活組合等優(yōu)點,可滿足不同客戶的工藝需求,具有強大的市場競爭力。

           

          Universal-300 Dual

            Universal-300 Dual是根據(jù)市場需求, 擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的新型12英寸CMP設(shè)備, 采用Universal-300 Plus的成熟技術(shù), 集成多種終點檢測技術(shù), 具備技術(shù)水平高、產(chǎn)量高、性能穩(wěn)定、多工藝靈活組合等優(yōu)點, 可以極大地滿足不同客戶的工藝需求, 具有極強的市場競爭力。

           

          Universal-300

            Universal-300是我國首臺進入大生產(chǎn)線的12”CMP設(shè)備,該機型技術(shù)含量高、性能穩(wěn)定,適用于集成電路制造、晶圓基片生產(chǎn)、CMP研磨材料研發(fā)和相關(guān)的科學(xué)研究。

           

          Universal-200 Plus

            Universal-200 Plus是根據(jù)市場需求,擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的新型8英寸C M P設(shè)備,采用Universal-300 Plus的成熟設(shè)計,集成多種終點檢測技術(shù), 具備技術(shù)水平高、產(chǎn)量高、性能穩(wěn)定、多清洗單元、多工藝靈活組合等優(yōu)點, 可以極大地滿足不同客戶的工藝需求, 具有極強的市場競爭力。

           

           

          CMP工藝開發(fā)服務(wù)

           

            華海清科擁有自主研發(fā)的多系列高精密CMP拋光設(shè)備,擁有專業(yè)的技術(shù)團隊、精準(zhǔn)的測量分析儀器,可接受企業(yè)和科研院所委托CMP工藝開發(fā)服務(wù),為企業(yè)和科研院所提供CMP工藝解決方案,滿足其工藝指標(biāo)要求。

           

           

          CMP代工服務(wù)

           

            華海清科擁有自主研發(fā)的多系列高精密CMP拋光設(shè)備,擁有專業(yè)的技術(shù)團隊、完備的拋光加工車間和精準(zhǔn)的測量分析儀器,可以精確測量金屬/非金屬的膜厚,粗糙度,Dishing, Erosion等??筛鶕?jù)客戶制程要求提供2英寸到-12英寸的定制化CMP代工服務(wù)。

           

            CMP代工范圍包括:

            1. Si/Oxide/W/Cu  Patter wafer CMP代工服務(wù);

            2. TSV CMP代工服務(wù);

            3. Wafer reclaim CMP代工服務(wù);

            4. MEMS、藍寶石、砷化鎵等不同材質(zhì)材料的CMP代工服務(wù)。

           

           

          聯(lián)系方式

          地址:天津市津南區(qū)咸水沽鎮(zhèn)海河科技園區(qū)聚興道9號,8號樓

          電話:022-59781212

          傳真:022-59781990

          郵箱:sales@hwatsing.com

          郵編:300350

          網(wǎng)址:http://www.hwatsing.com

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          發(fā)布時間:2021-07-29 15:04:24

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          發(fā)布時間:2021-07-29 15:03:09

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          發(fā)布時間:2021-07-29 15:03:56

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          發(fā)布時間:2019-06-18 00:00:00